本課程將針對使用環氧樹脂的半導體封裝材料等領域，針對事業企劃/RD/生產/製造部門的相關人員，從環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的基本知識到最新技術動向，進行全面且詳細的解說。
【習得知識】
1. 半導體封裝材料用環氧樹脂：
包括phenol novolac型、tetramethyl biphenyl型、biphenyl aralkyl型、DCPD雙環戊二烯型、萘型等樹脂特性，影響填料充填量的熔融黏度，對鋁線腐蝕性有影響的氯離子濃度等樹脂特性，以及影響信賴性的線膨脹係數、Tg、加熱重量減少率、吸水率等固化物特性，還包括對焊接耐熱性有影響的吸水率。
2. 半導體封裝材料用固化劑：
掌握苯酚諾波拉克樹脂、苯酚芳基樹脂、二苯基芳基樹脂、萘酚芳基樹脂的熔融黏度、線膨脹係數、Tg、加熱重量減少率、吸水率等固化物特性。
3. 半導體封裝材料用固化促進劑：
了解三苯基膦（TPP）、三級胺（HD）及咪唑（HDI）等固化物對Tg、線膨脹係數、吸水率、PCT測試中焊線斷裂所導致的故障率等的影響。
4. 半導體封裝材料用改性劑：
瞭解苯乙烯系樹脂、茚系樹脂及茲茚樹脂的改性劑對Tg、線膨脹係數、吸水率、介電率的影響，並掌握環氧樹脂中的氯濃度分析方法、填料高充填對V-0難燃性的貢獻等分析方法。
5. 分析方法：
掌握如使用DSC測量固化開始溫度、固化發熱量、Tg，TMA測量線膨脹係數、Tg，TG-DTA測量加熱重量減少率，DMA測量Tg、交聯(架橋)密度，彎曲試驗測量彈性模量、斷裂強度、斷裂伸長，破壞韌性試驗測量K1C值等各種方法。
6.此外，學員將學習半導體封裝材料領域的最新技術動向，包括SiC功率半導體模組封裝材料用的高耐熱EPOXY環氧樹脂，以及用於同模組絕緣膜的高導熱EPOXY環氧樹脂技術。
【大綱目次】
一、半導體封裝材料概述
二、半導體封裝材料用環氧樹脂
2-1 主要環氧樹脂的種類與特性
- Bisphenol A型
- 氨基環氧樹脂
- 異氰脲酸三縮水甘油酯型環氧樹脂
- 含磷型環氧樹脂
- DCPD雙環戊二烯型
- 氧化型（脂環式）
- phenoxy樹脂
2-2 半導體封裝材料用環氧樹脂的特性比較
- 甲酚酚醛型
- 聯苯型
- 聯苯芳烷基
- 萘型
三、半導體封裝材料用固化劑
3-1 主要固化劑的種類與特性
- 活性氫化合物：多胺、變性多胺、雙氰胺、苯酚樹脂
- 氧無水物：メチルテトラヒドロ無水フタル酸、甲基六氢苯酐、六氫苯酐
3-2 半導體封裝材料用固化劑的特性比較
- 酚醛清漆
- 苯酚芳烷基型
- 聯苯芳烷基
- Naphthol
四、半導體封裝材料用固化促進劑
4-1 主要固化促進劑的種類與特性
- 3級胺類：DBU、HDM
- 咪唑類：2E4MZ、2-PZ、2-MZA、HDI
- 有機磷化氫系：三苯膦
4-2 半導體封裝材料用固化促進劑的特性：三苯膦
五、半導體封裝材料用改性劑
5-1 苯乙烯系樹脂與Inden系樹脂的改性劑特性比較
5-2 coumarone-indene樹脂的改性劑特性
六、高填料對V-0難燃性改性
七、分析方法
7-1 環氧樹脂分析：環氧值、氯濃度
7-2 固化劑分析：水氧基值
八、固化物的特性評估與解析方法
8-1 熱分析
- DSC：固化開始溫度、固化發熱量、Tg
- TMA：線膨脹係數、Tg
- TG-DTA：加熱重量減少曲線與Td1、Td5、Td10
8-2 動態黏彈性
- 溫度分散E’及tanδ：Tg、交聯(架橋)密度、相容性
8-3 力學特性
- 彎曲試驗：彈性模量、斷裂強度、斷裂伸長
- 破壞韌性試驗：破壞韌性值(K1C)
8-4 電氣特性：表面電阻、體積電阻、介電率、介電正切
九、功率半導體應用的技術動向
9-1 SiC功率半導體模組封裝材料應用：高耐熱劣化環氧樹脂
9-2 同模組絕緣膜應用：高熱導環氧樹脂
十、總結、QA時間
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。