明確介紹熱固性樹脂的基礎知識，包括酚醛樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來亞醯胺樹脂等。同時詳解其在電子材料、構裝材料等領域的應用、所需求的特性及相關應用方法。
【聽眾對象】
本課程針對初學者至中級者，適合處理熱固性樹脂並考慮將其應用於微電子產品、功率電子產品、構裝材料等領域的技術人員及研究人員。
【習得知識】
．酚醛樹脂、環氧樹脂、氰酸酯樹脂、馬來亞醯胺樹脂等的特點
．熱固性樹脂的機械性質、熱特性評估與應用
．智慧手機等微型裝置的相關零組件、汽車電子等功率裝置零組件的應用，以及CFRP等結構材料的強化
一、熱固性樹脂的基礎
1-1 作為高分子的熱固性樹脂（與熱塑性樹脂的區別）
1-2 熱固性樹脂的種類與特點
二、固化反應與固化物物性
2-1 固化反應及其評估、分析
2-2 樹脂固化物的物性評估與分析：機械物性、熱特性、電性特性
三、酚醛樹脂及其特點
3-1 樹脂的Resole型與Novolac型
3-2 苯氧化辛基樹脂
四、環氧樹脂及其特點
4-1 脂環型環氧樹脂
4-2 Bisphenol A型及Novolac型環氧樹脂
4-3 多環芳香族型環氧樹脂
4-4 複素環型環氧樹脂
五、氰酸酯酯樹脂及其特點
六、加成型聚醯亞胺樹脂
七、耐熱性樹脂的最新發展與應用
7-1 環氧改性苯氧化辛基樹脂
7-2 環氧改性氰酸酯酯樹脂
7-3 酚醛改性雙馬來亞醯胺樹脂
八、微電子學與功率電子學用樹脂材料
8-1 低介電率、低介電正切樹脂的應用
8-2 無色透明化的應用方法
8-3 低熱膨脹率的應用方法
8-4 高熱導率的應用方法
8-5 功率電子學與熱固性樹脂
九.熱固性樹脂在構裝材料應用的強化
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