一、AI的進化與半導體晶片需求
1-1 Singularity
1-2 生成式AI
二、半導體技術的進化（對應需求）
2-1 半導體市場
2-2 邏輯/記憶體
2-3 3D系統（3D-IC, Chiplet）
·高速大容量化與發熱問題
·技術領域的融合（FEOL/BEOL、製程/設計）
三、3D積體/接合技術的開發動向
3-1 背面供應技術（電源、信號）
·電源與信號
·最先端製程（imec）
3-2 先端電路技術
3-3 混合直接接合技術
·技術動向
·WoW、CoW（NEDO項目中的工作）
3-4 散熱技術：製程與材料
四、封裝技術的進化
4-1 2.5D/3D封裝技術
4-2 熱控技術
4-3 光電融合技術
4-4 玻璃基板技術
五、總結
三建可為企業規劃專屬內訓課程，含客製化大綱、講師派遣與教材配套。