電路板(Rigid & Flexible)的製造中，作為導體的銅 (Cu) 與絕緣基板材料的黏著與接合技術極為重要。
尤其採用毫米波等高頻率的高速、大容量通信Beyond 5G領域中，基板材料被要求更換為具有更低介電常數及低介電損耗的材料；
同時在高頻領域中的集膚效應，使得導體的損耗增加，因此必須實現低粗糙度介面上同等或更高的黏著力，這使得提升Cu與基板材料（例如，改性聚醯亞胺、LCP液晶聚合物、氟樹脂等）之間異種材料黏著力的技術變得十分關鍵。
另外，先進半導體封裝中所使用的玻璃介面材料，及玻璃基板中的Cu與玻璃基板材料的異種材料黏著與接合技術同樣重要。
本課題介紹高速、大容量通信市場的動向，並在此基礎上，解釋樹脂、Glass玻璃、Cu之間的黏著與接合技術的發展，並以電路板與玻璃介面材料為例進行詳細解說。
一、高速、大容量通信 Beyond 5G 的市場動向
二、高頻帶中低傳輸損耗基板材料的動向：MPI、LCP、氟樹脂、環狀烯烴聚合物等
三、樹脂、玻璃、Cu之間的黏著與接合
3-1 異種材料界面中的黏著與接合技術
3-2 電路板中的樹脂-Cu 界面的黏著與接合
3-3 先進半導體封裝用玻璃介面材料中的玻璃-Cu界面的黏著與接合
四、總結
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