※編按：「DX」是「數位轉型（Digital Transformation）」的縮寫，在日本的DX意指通過運用大數據、AI、IoT、雲計算等技術，促進產業和社會的變革，以適應數位化時代的需求，實現各行各業的創新和進步。

～實現高耐熱性、低熱膨脹性等可靠性，並應對超高密度封裝的低介電特性～

隨著5G高度化及預計2030年左右的6G開發加速，支撐訊號傳輸的關鍵材料（ex:電路板等LSI封裝基板），將要求具備低介電特性以應對10GHz以上的高頻領域，同時具有超高密度封裝所需的高耐熱性、低熱膨脹性等可靠性。  
講師將介紹其開發經驗及各公司開發現況，並講解材料設計的合成、配方與案例，以及樹脂和基板的應用。

【習得知識】
．電子封裝技術——從智慧型手機到高端伺服器
．5G高度化、6G、DX所要求的高頻材料的基礎知識  
．熱固化樹脂・高分子材料及應用產品，實用化具體方法  
．多層印刷電路板、封裝基板、晶片結構材料（封裝、再配線層）的開發課題與對策
．低介電特性材料技術
．高頻元件、材料的考量、合成與配方，及樹脂、基板的應用 
．材料設計案例、特性重現性、權衡分析，將從基礎出發解說可實現的超高密度並具有優異高頻特性的材料開發技術
．環氧樹脂、熱固化PPE樹脂、馬來醯亞胺系熱固化樹脂、聚醯亞胺、聚合物合金系高分子、聚丁二烯、COC、COP等 

一、變革中的社會基礎設施與電子封裝技術
1-1 電子封裝與半導體封裝、構裝用配線片、多層基板的發展  
1-2 支撐IoT、AI、自駕與5G、6G時代的電子封裝技術

二、半導體封裝技術的最新動向
2.1 半導體封裝（FO-WLP、FO-PLP、mold-first、RDL-first）  
2.2 晶片結構與技術動向，異質整合

三、低介電損失基板材料概況及各公司的努力
3.1 高頻基板材料現狀  
3.2 低介電常數（Low-Dk）、低介電損耗（Low-Df）材料

四、高分子材料基礎
4-1 熱塑性樹脂與熱固化樹脂  
4-2 高分子材料的物理性質與評估：成型時流動特性、機械性質、電氣性質與評估  
4-3 高分子材料的耐熱性（物理耐熱性、化學耐熱性）  
4-4 評估樣品的製作

五、積層材料（銅箔積層板、Prepreg預浸料）、多層電路板及其製造方法

六、半導體封裝材料及其製造方法

七、低介電特性高分子材料設計與開發案例
7-1 （案例1） 低介電常數樹脂的分子設計與合成及多層印刷板的開發 
7-2 （案例2）低介電損耗角正切樹脂的分子設計與材料設計

八、低介電特性材料的最新技術
8-1 環氧樹脂的低介電常數、低介電損耗角正切
8-2 熱固化性PPE樹脂的發展——官能基的引入、配方與變性調整特性  
8-3 馬來醯亞胺系熱固化樹脂的發展  
8-4 聚醯亞胺或聚合物合金系高分子材料  
8-5 聚丁二烯、COC（環狀烯烴共聚物）、COP（環狀烯烴聚合物）等  
8-6 異質整合，特別是對光電融合的應對