針對半導體及半導體封裝材料製造商的事業規劃、RD、生產、製造、技術服務的專業人士，將詳解從環氧樹脂、固化劑、固化促進劑的知識到新技術。
【大綱目次&習得知識】
一、半導體封裝材料的作用、使用流程、構成材料、成型方法
二、半導體封裝材料用環氧樹脂的種類與特性
介紹不同類型的IC封裝材料用途的環氧樹脂的熔融黏度、氯離子濃度、固化物的線膨脹係數、Tg、加熱重量減少率、吸水率等特性。以及TFIC型與飽和環狀型環氧樹脂的耐熱變色性。
2-1. 甲酚酚醛型Cresol Novolac型環氧樹脂
2-2. 聯苯(TMBP:tetramethyl biphenyl)型環氧樹脂
2-3. 聯苯芳烷基(biphenyl aralkyl)型環氧樹脂
2-4. DCPD雙環戊二烯(dicyclopentadiene)型環氧樹脂
2-5. 萘(naphthalene)型環氧樹脂
2-6. Glycidyl-amine型環氧樹脂
2-7. 異氰脲酸三縮水甘油酯（TGIC:Triglycidyl Isocyanurate）型環氧樹脂
2-8. 飽和環狀型環氧樹脂
2-9. 含磷型環氧樹脂
三、不同類型的半導體封裝材料用固化劑的種類與特性
介紹不同類型的IC封裝材料用途的固化劑的熔融黏度特性，以及固化物的線膨脹係數、Tg、加熱重量減少率、吸水率等特性。
3-1. 甲酚酚醛
3-2. 苯酚芳烷基型
3-3. 聯苯芳烷基
3-4. 萘酚系
四、環氧樹脂與固化劑的分析方法
4-1. 環氧樹脂的分析方法：環氧值、總氯濃度、水解性氯濃度、副產物的1,2-二醇濃度
4-2. 固化劑的分析方法：胺價、水酸基值、活性氫值
五、環氧樹脂的有害性：急性與慢性毒性、局部刺激性、過敏性
六、總結
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