【習得知識】
．LCP與低介電材料混合的手法範例
．可用於FPC基材的材料條件
【大綱目次】
以智慧型手機為代表，需求足以應對高頻的低介電基材不斷增加。然而，目前作為高頻基板材料使用的LCP和MPI，在不久的將來將無法滿足介電特性的要求。
因此，為了應對高頻需求，正在探索使用更低介電常數（Low-Dk）和低損耗因數（Low-Df）的材料，如多孔化材料或氟樹脂等。儘管這些材料在電氣特性上表現出色，但往往缺乏作為FPC基板的基本適性，使得形成實用的FPC變得困難。
本課題介紹為了同時兼顧低介電特性與FPC基材的基本特性，所採用的思路。並以此為基礎，實例介紹利用破碎型LCP微細纖維開發的薄膜。
一、FPC基材的需求特性
．CTE（熱膨脹係數）控制的重要性
．LCP和PI的共同點
．CTE控制方法（為何通過取向控制可以使CTE像金屬一樣小？）
．使用隨機線圈型樹脂時的其他問題（在加熱過程中的熱收縮、熵彈性和能量彈性）
二、低介電化（以新開發的LCP薄膜製法為例）
．LCP的Low-Dk化極限
．除LCP外的高頻對應材料
．其他材料的問題
．泡沫薄膜如何？
．與低介電材料的混合（複合規則、使用層壓技術進行混合的問題、合金薄膜的混合）
．破碎型LCP微細纖維（LCP破碎的難度、如何實現微細纖維化、破碎型LCP微細纖維的特徵）
．破碎型LCP微細纖維的片材化（纖維墊的形成方法）
．取向控制方法
．透過複合化達到低介電化（打亂取向的因素及對策）
．破碎型LCP微細纖維在FPC基材以外的應用
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