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【日本專家】熱傳導材料中的矽烷偶聯劑技術動向 | 主題資料庫 | 三建產業資訊

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【日本專家】熱傳導材料中的矽烷偶聯劑技術動向

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三建 熱傳導材料 TIM 矽烷偶聯劑 界面熱導率 熱阻 SAM

大綱內容

詳解在熱導材料生產中關鍵因素之一「有機/無機複合化」過程中,矽烷偶聯劑的反應機制及其效果。

【大綱目次】

一、熱導材料中矽烷偶聯劑的角色
1.1 熱傳遞界面的形態與界面熱阻
1.2 矽烷偶聯劑在熱導材料中的角色

二、矽烷偶聯劑的反應機制
2.1 矽烷偶聯劑的反應
2.2 水解反應與縮合反應

三、矽烷偶聯劑對濕潤性的控制
3.1 矽烷偶聯劑官能基對濕潤性的影響
3.2 反應條件控制以形成結構化單分子膜
3.3 硫醇/膦酸SAM的概述
3.4 SAM修飾熱傳遞(固-液)界面的界面熱阻(界面熱導率)

四、利用矽烷偶聯劑的分子接合界面來減少界面熱阻
4.1 在氧化物無機材料上的界面形成
4.2 透過反應活性官能基進行界面形成
4.3 利用矽烷偶聯劑形成分子接合界面
4.4 SAM修飾熱傳遞分子接合界面的界面熱阻(界面熱導率)

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