半導體製造中各種CMP過程的特點，已成為不可或缺的關鍵，隨著製程數量的增加，對CMP性能的要求也日益提高。本課題將全面解說CMP技術的基礎至應用，涵蓋設備與消耗材料、應用製程、平坦化機制、材料去除機制等內容。
一、半導體的市場與技術動向
二、CMP設備
．CMP設備的構成
．頭部結構
．APC（自動過程控制）與終點檢測技術
．CMP後清洗
三、CMP平坦化
．平坦化製程的分類
．平坦化機制
四、CMP消耗材料
．各種研磨劑(Slurry)介紹
．磨料(Pad)介紹
．磨料的評估方法
．磨料修整器
五、CMP的應用
．銅CMP
．最新的晶體管結構與CMP製程
．晶圓接合技術與CMP製程
．各種基板與封裝技術的CMP應用
六、CMP的研磨機制
．研磨機制模型的歷史
．新模型Feret直徑模型
．Feret直徑模型的數值驗證
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