有機氟化合物（PFAS）的規範日益嚴格，並且在一般新聞中出現的頻率也越來越高。本課題將解釋PFAS具有哪些特性，為何會被規範。此外，也會解釋《斯德哥爾摩公約》（POPｓ公約）及各國的規範動向。PFAS也被應用於半導體製造的各個工序中，課題上詳細說明各工序的內容以及為何在這些工序中使用PFAS。並且，未來對於日益加強的規範，設備、材料製造商以及元件製造商是如何應對的。
研討會講座內容
一、PFAS介紹
1-1. PFAS相關的新聞
1-2. PFAS的種類與性質
1-3. PFAS的用途
二、PFAS規範的動向
2-1. POPｓ公約
2-2. 日本的規範動向
2-3. 歐洲的規範動向
2-4. 美國的規範動向
三、半導體製造中PFAS使用的前工序
3-1. 半導體製造方法（前工序）的基礎
3-2. 微影技術
3-3. 濕式蝕刻
3-4. 乾式蝕刻
3-5. 配管材料等
四、半導體製造中的PFAS使用的後工序
4-1. 半導體製造方法（後工序）的基礎
4-2. 膠帶與薄膜類材料
4-3. 模具材料
4-4. 載板層間薄膜
五、PFAS處理與替代材料的動向
5-1. 產品生命周期與對人體及環境的影響
5-2. 廢水處理的現狀
5-3. PFAS的分析方法
5-4. 替代材料的開發動向
5-5. 設備、材料製造商與元件製造商的應對情況
六、總結
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