課程主題

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 再生能源/淨零碳排/永續循環

【日本專家】智慧紡織如何改變產業：技術演進、標準化佈局與未來趨勢一次看懂

智慧紡織品 智慧紡織 Smart Textile 電子紡織品 +21

3 小時

IC封測

【日本專家】下世代FHE柔電技術與產業標準化解析

SEMI FHE 柔性電子 Flexible Electronics +16

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材 IC製造 IC封測 IC設備/光電設備/檢測儀器

【大陽日酸】半導體製造的高純度氣體精製技術

半導體高純度氣體技術 高純度氣體精製 半導體用高純度氣體 無機氣體分離技術 +19

3 小時

電動車/車電零組件/電池儲能 再生能源/淨零碳排/永續循環

半導體廢矽晶回收與再循環利用技術

鋰離子電池 矽基負極材料 奈米矽粉 高純度碳化矽 +5

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 金屬/陶瓷/玻璃/無機材

【日本專家】低碳材料開發的粒子分散穩定化與實務案例

低碳 低污染 永續材料 低環境負荷 +27

4 月 16 日09:30〜13:30（日本時間）：OK 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 粉體/分散/微粒子/奈米 IC封測

有序軟質材料在產業中的應用與製程技術

先進封裝 半導體材料 異質整合 POSS混成技術 +7

3 小時

機器人/PLC/機械/自動化 光通訊/雷射/光電 航太/衛星

AI 無人機與反無人機技術

AI無人機 反無人機技術 Counter Drone AI無人機應用 +19

6 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC設備/光電設備/檢測儀器

液冷伺服器：AI時代的散熱與能源管理

AI伺服器 散熱技術 液冷系統 資料中心 +18

3 小時

PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】小型晶片元件基板散熱設計及對策案例

小型晶片元件散熱 基板散熱設計 PCB熱設計 電子元件溫度管理 +16

3 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC製造 IC封測

【日本專家】聚醯亞胺基礎與聚醯亞胺材料的低介電率化及低介電正切化

聚醯亞胺 聚醯亞胺材料 低介電率聚醯亞胺 低介電正切聚醯亞胺 +18

6 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】高機能接著劑及其應用技巧

接著劑 黏著劑 耐熱接著劑 導電性接著劑 +12

12 小時

樹脂/橡膠/塑膠/塗料/高分子/石化 PCB/銅箔/電子零組件 IC封測

【日本專家】以架橋技術提升高分子性能與物性・特性改良方法

高分子架橋技術 架橋技術 原理 高分子性能提升 架橋劑 應用 +16

12 小時