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【日本專家】B5G/6G用低介電樹脂薄膜的直接銅鍍膜與免膠黏接技術
大綱內容
B5G/6G電路板需要使用低介電樹脂並在平滑界面上形成銅電路，但低介電樹脂本身黏著性差，目前尚未建立在不使用接著劑、且不依靠錨點效應就能確保密著性的技術。主講人利用減壓等離子體對基材表面進行改質，形成牢固結合的官能基（-NH基），從而實現低介電樹脂的非粗化、免接著劑的直接銅鍍膜，以及銅箔與低介電樹脂的直接黏接技術。使用此技術，可以製作適用於B5G/6G的多層柔性基板。本次演講將說明表面改質的原理與可靠性，並介紹可實際應用於通孔鍍膜、層壓基板製作等的相關技術。
■大綱目次
1、前言
2、技術課題
3、利用等離子體表面改質的黏著原理與狀態評估
4、利用表面改質的直接鍍膜與直接黏接技術原理
5、利用表面改質的直接鍍膜
5-1 對低介電率樹脂（氟樹脂、LCP、PPE等）的直接銅鍍膜
5-2 高密著通孔、貫通孔的直接銅鍍膜
6、利用表面改質的免接著劑直接黏接技術
6-1 低介電率樹脂與金屬（Cu）、低介電率樹脂之間的直接黏接
6-2 直接黏接的應用技術
6-3 使用核心材料（PI、LCP）製作多層膜的直接黏接
7、封裝樹脂及接著劑的黏著強度改善技術
7-1 提升接著劑黏著強度（Cu/環氧系接著劑）
7-2 異種材料間的密著性改善（金、陶瓷與矽膠接著劑）
7-3 高耐熱封裝樹脂的密著性改善
8、應用技術（對粉體材料的應用）