熱界面材料(Thermal Interface Material, TIM)是一種普遍用於IC封裝和電子散熱的材料，也是熱管理最關鍵的材料技術，TIM的作用為最大限度減少接觸面的界面熱阻，提升整體的熱傳效率。
在實際結構中，即使兩個看似平整的固體表面相互接觸，仍會因表面粗糙度而形成大量微小空隙，使接觸呈現「點接觸」狀態。這些空隙中多為空氣，而空氣的熱導率極低，幾乎可視為絕熱層，導致界面熱阻顯著上升。由於接觸熱阻難以透過理論精確計算，目前仍主要仰賴實驗量測來評估。TIM 的存在，正是用來填補這些微小空隙，取代空氣層，進而改善熱傳導路徑。
一般來說，TIM是在具有柔軟性的樹脂（binder）中填充高熱導率填料的產物，為提高TIM的熱導率，需要盡可能地增加具高熱導率填料的填充比例，但同時必須兼顧流動性、加工性與可靠性。
在考慮耐水性、毒性、成本等因素，目前廣泛使用的填料包含氧化鋁（Al₂O₃）、氮化鋁（AlN）、氮化硼（BN）以及碳纖維等材料。
不過，能同時兼顧電氣絕緣性與高熱導率的材料相對有限，因此填料的選擇需在電性、熱性與製程需求之間取得平衡。此外，作為TIM的填料，顆粒仍須保有一定的流動性，否則將影響塗佈與組裝品質。
目前市面上常見的TIM可分為多種類型，包括導熱膏、導熱接著劑、導熱膠泥（空隙填充）、相變材料（Phase Change Material, PCM）、焊料型 TIM（Solder TIM）、散熱（導熱）片，液態金屬TIM（鎵銦錫合金Galinstan）則搭載於PS 5或Acer Predator Helios系列上。
總之，TIM的選擇最終取決於實際應用需求，常見考量重點包括總體成本、性能及各種特性（如熱導率、硬度、黏著力、界面熱阻等），最重要的一點為組裝性，將影響貼附的容易度、剝離的容易度以及重工性。