環氧樹脂（Epoxy Resin）具有優良的黏著性、防蝕性、絕緣可靠性與保護性、加工性以及黏著耐久性等特性，被廣泛應用於各種產業領域，如黏著劑、塗料、電子材料、複合材料，以及土木建築用密封材料等，也被廣泛應用於半導體封裝材料中。常見的環氧樹脂類型包含以下幾種：
1. 間甲酚諾瓦萊克型環氧樹脂（ECN）
ECN 能滿足各種熔融粘度和軟化點的需求，其具有多官能特性，具有良好的固化性，固化後的材料擁有高玻璃轉移溫度（Tg）、低吸水性與吸濕性、低熱膨脹性等優異特性，長期以來被用作半導體封裝材料。
由於半導體封裝材料需與半導體直接接觸使用，對純度要求非常高。然而，可水解氯在存在水的情況下會生成游離氯，可能腐蝕半導體元件的鋁配線，因此必須採用能盡量抑制可水解氯生成的製造技術。
隨著半導體朝向薄型化與小型化發展，封裝材料需要透過高填充料來降低熱膨脹性，對環氧樹脂提出更低熔融黏度的需求，以便實現高填充料的應用。四甲基聯苯型環氧樹脂（TMDGBP）等材料，作為ECN 的後續產品（Post-ECN），市場占有率正逐步提升。
2. 四甲基聯苯型環氧樹脂（TMDGBP）
為應對高密度封裝需求，半導體封裝逐漸轉向表面貼裝型（SMT），為了在高溫焊接回流時保持可靠性，降低封裝材料的吸水率是關鍵。降低吸水率可透過提高封裝材料中矽膠（SiO₂）填充率、降低樹脂比例來實現，但必須確保封裝成型時的流動性。
TMDGBP 與ECN的環氧當量（Epoxy Equivalent）大致相同，但擁有更低的熔融黏度，且具有高拉伸強度、高斷裂伸長率、高玻璃轉移溫度（Tg）以及低吸水性。這些優異特性主要源自其聯苯結構所帶來的高自由體積與剛性。
3. 聯苯芳基烷型環氧樹脂（MAR-E.R.）
與TMDGBP 固化物相比，MAR-E.R.固化物的黏著力和應力指數（stress index, n）均有所提高，展現出對焊錫回流可靠性有利的特性。
4. 萘酚型環氧樹脂
此類樹脂熔融黏度與ECN 相當，但高於TMDGBP。
5. 雙環戊二烯(DCPD)型環氧樹脂
熔融黏度較低，易於加工，適合要求低軟化點的封裝材料。
6. 三酚甲烷型環氧樹脂(TGMTP, Trisphenol Methane Type Epoxy Resin)
此類樹脂的環氧基密度較高，與ECN相比，其硬化物的玻璃轉移溫度（Tg）較高，透過提高分子量可以進一步提升Tg。高Tg（高交聯密度）使線膨脹係數（CTE）降低，因此被應用於要求低翹曲的FO-WLP封止材。不過，由於交聯密度高，硬化反應中會生成較多的二級羥基，因此吸水率較高。
資料來源：「半導體封裝材料用環氧樹脂的基礎與新技術」演講會內容，2025年。
圖片來源：積水化学工業株式会社