在塗佈、黏合與表面處理等製程中，基材的種類與表面特性往往是影響成品質量的關鍵因素。依材料本質可大致分為有機基材與無機基材，兩者在表面能、耐熱性、帶電行為與污染型態等方面皆存在顯著差異，需採取不同的製程策略加以應對。
有機基材主要包含各類聚合物（如聚乙烯、PET、PVA）、紙張、木材及布料等。其中，聚合物基材應用範圍最為廣泛，常見於包材、電子與光學相關產品。
有機基材的特徵
1. 相較於無機基材，表面能較低。因此不易潤濕，塗佈時易發生塗佈故障（飛邊）。
2. 通常電阻較高，易帶電。易因靜電導致異物附著於表面。
3. 表面常見異物包含：析出的可塑劑、低聚物、靜電吸附的微塵
4. 表面幾乎不存在氧化物層。
5. 相對無機基材，表面吸附物較少。
6. 部分材料具官能基。可利用此特性促進黏合。
7. 耐熱性低，可能限制乾燥工序。
無機基材的特徵
1. 相較於有機基材，表面能量較高。因此易於潤濕，塗佈時不易產生排斥現象。
2. 表面吸附物較多。（水分、有機物等）
3. 表面易形成氧化物層。
4. 表面常見異物包含：油污、氧化物、有機物
5. 金屬基材電阻率低，一般情況下不易發生靜電累積問題。
6. 表面官能基種類有限，主要以OH基團為主。難以利用官能基促進黏合。
7. 耐熱性優異，乾燥製程限制較少。