隨著電子產品朝向輕薄短小、高效能與高整合度發展，印刷電路板（Printed Circuit Board, PCB）的材料與結構也持續演進，逐步從剛性電路板發展至柔性與可延展電路技術，形成三代不同型態的 PCB 應用架構。
第一代為傳統剛性電路板（Rigid PCB）
Rigid PCB材質較硬、結構穩定，在既有電子產品中能提供可靠的導電與訊號傳輸品質，製程成熟、成本可控，長期廣泛應用於各類電子設備。但Rigid PCB無法彎折、厚度較高，在高密度佈線、輕薄化與自由結構設計方面彈性有限，逐漸成為產品小型化與外型設計的限制因素。
第二代是柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit, FPC）
FPC採用柔性基材，更薄、更輕，擁有良好的彎折性與延展性，可配合產品進行立體佈線與空間配置。相較 Rigid PCB，FPC 可縮短導線距離、降低阻抗與訊號損耗，有助於提升導電精準度與訊號傳輸穩定性，因此被廣泛應用於智慧型手機、穿戴式裝置與小型3C電子產品。
第三代為可延展電路（Stretchable Electronics）
圖：新一代可展延基板。（Satosen）
此類電路在柔性基礎上進一步提升彈性與延展能力，可承受拉伸、壓縮與反覆變形，同時維持穩定的電性表現。透過特殊材料與結構設計，Stretchable 電路有效提升耐用度與使用壽命，降低因機械變形造成配線失效的風險，為未來智慧穿戴、生醫電子與軟性電子應用創造更多發展可能。