隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升。其中，ABF載板正面臨供不應求的情況，而BT載板則因記憶體與消費電子需求波動，呈現週期性的供需變化。
ABF（Ajinomoto Build-up Film）為日本味之素開發的半導體封裝用層間絕緣材料，主要應用於高階FC-BGA載板；BT樹脂（Bismaleimide Triazine Resin）則是一種熱固性樹脂，主要由三菱瓦斯化學等公司製造，廣泛應用於封裝基板的核心材料及一般IC封裝基板。
ABF載板主要應用於高效能運算（HPC）晶片，如CPU、GPU、AI加速器等高階處理器封裝。此類載板可支援細線寬（先進製程低至2微米）及高層數（可達20層以上）設計，滿足先進晶片在高頻、高速傳輸方面的需求。在全球高性能封裝基板市場中，ABF載板占有逾9成的市場比重，已逐漸形成業界事實標準（de facto standard）。
BT樹脂則由雙馬來醯亞胺（BMI）與三嗪（Triazine）結構組成，具有良好的耐熱性、尺寸穩定性與低熱膨脹係數（CTE）等特性。以BT樹脂為核心材料製成的BT載板，廣泛應用於中階IC封裝、高頻電子產品等領域，在記憶體與消費電子封裝市場中占有重要地位。
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特性 |
ABF載板 |
BT載板 |
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主要材料 |
味之素開發的絕緣薄膜 |
三菱瓦斯化學為首的熱固性樹脂 |
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基板位置 |
Build-up layer |
Core substrate |
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電路精細度 |
極高，適合細微佈線 |
較低，佈線相對較粗 |
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熱膨脹係數（CTE） |
較低，尺寸安定性好 |
較高，但彈性與耐熱性佳 |
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市場定位 |
高階運算晶片封裝 |
主流與中階封裝市場 |
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主要應用 |
CPU、GPU及各類高速運算晶片 |
平板電腦與手機等行動裝置、記憶體 |
2026年的需求與挑戰
在AI伺服器與高效能運算需求帶動下，ABF載板迎來全新成長周期。但由於產能擴張受限，原材料T-glass（玻璃纖維布）持續短缺，加劇ABF載板缺貨，市場預估缺口將逐年擴大。主要廠商包括：揖斐電Ibiden（日）、欣興（台）、新光電氣Shinko（日）、南電（台）等。
BT載板市場則受到記憶體需求暴增，企業級SSD控制器與各式AI手機的需求提升下，市場關注提升。同樣受到T-glass供應限制，且原材料優先供應高毛利ABF載板，BT面臨供需失衡，從2025年下半年起報價呈上升趨勢。主要廠商包括：景碩（台）、三星電機SEMCO（韓）等。