隨著人工智慧（AI）運算需求快速攀升，資料中心散熱問題成為挑戰，過去AI伺服器多以液冷（Liquid Cooling）作為主要散熱解決方案，但現在市場出現新的技術選擇。
美國新創公司Akash Systems近期採用鑽石散熱（Diamond Cooling）技術，首次應用於搭載AMD Instinct MI350X。
與傳統散熱材料相比，鑽石具有極高導熱率，遠優於銅、鋁等金屬材料，逐漸被視為解決熱挑戰的重要材料。透過鑽石散熱基板（Diamond Substrate），可有效將晶片熱量快速導出，並可與現有的氣冷（Air Cooling）及液冷（Liquid Cooling）技術形成互補，該技術逐漸受到半導體與高效能運算（HPC）領域關注。
全球首款「鑽石散熱（Diamond Cooled）」AI伺服器本月問世。這款系統由神達控股旗下子公司神雲科技（MiTAC Computing）負責製造與部署，採用Akash Systems的Diamond Cooling技術，搭載AMD Instinct MI350X GPU。
根據公開資料顯示，透過鑽石散熱技術，GPU與高頻寬記憶體（HBM）溫度最高可降低10°C（18°F）。在標準資料中心環境溫度（約75°F / 24°C）下，每瓦浮點運算次數（FLOPs/Watt）最高可提升22%；在高溫環境（約 120°F / 49°C）下，AI Token吞吐量（Throughput）最高可提升15%。
另外，Akash今年2月已向印度最大主權雲服務供應商NxtGen AI PVT Ltd交付全球首批採用鑽石散熱技術的GPU伺服器，該系統採用NVIDIA H200，顯示鑽石散熱技術正逐步進入實際商用部署階段。
圖片來源：MiTAC Computing官網