隨著電子設備朝向高功率輸出與高密度組裝發展，散熱問題日益重要，市場對高導熱材料的需求也持續增加。由於電子元件多採用陶瓷或樹脂等絕緣材料，降低熱阻成為關鍵，氮化鋁（AlN）與氮化硼（BN）填料因此廣受重視。
氮化鋁（AlN）的基本特性與應用
氮化鋁是一種高度電絕緣的陶瓷材料，熱傳導主要依靠晶格聲子。其主要特性包括：
高導熱係數，約為氧化鋁的10倍
與矽相近的熱膨脹係數
高度電絕緣性
高強度，在氧化鋁陶瓷以上
耐腐蝕性，不被大多數熔融金屬弄濕
高純度，高溫也不會汙染熔融金屬
透光性，對可見光至紅外線穿透性佳
耐鹵素電漿性
基於上述特性，氮化鋁粉末廣泛應用於半導體製造（如電漿CVD部件、晶圓吸盤）、產業機械及交通運輸（IGBT散熱基板）、通訊與資訊設備（LD散熱基板）等領域。
氮化硼（BN）的結構與應用
氮化硼(BN）由硼(B)與氮(N)組成，其性質與碳類似，主要有三種結構：
閃鋅礦型（c-BN），構造與鑽石相似
纖鋅礦型（w-BN）
六方晶層狀型（h-BN），構造與石墨相似，也被稱為白石墨（white graphite）
BN具有優異的熱傳導性、電絕緣性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐腐蝕性、潤滑性。
主要應用領域包括：
填料：熱介面材料（TIM）、散熱樹脂基板
成型體：氮化鋁用敷板（setter）
化妝品：粉底，用於防曬及阻隔紫外線
c-BN：用於鋼鐵研磨材料及高性能切削工具
圖片說明：氮化鋁（AlN）原子排列示意，展示六方纖鋅礦晶體結構。藍色為鋁原子，黑色為氮原子，灰色線條表示原子間共價鍵。