輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳近日於 CES 消費電子展主題演說中，正式揭示新一代 Rubin 平台。根據 NVIDIA 公開資訊，Rubin 平台整合六款全新晶片，可用於打造高效能 AI 超級電腦。黃仁勳指出，Rubin 平台全面導入液冷散熱架構，有助提升系統能效，並有望為全球資料中心節省約 6% 的電力。
NVIDIA 指出，Rubin 平台目前已進入全面投產階段，基於 Rubin 的相關產品預計將於2026 年下半年由合作夥伴陸續推出。
Rubin 平台的六款核心晶片採用高度協同設計，涵蓋 NVIDIA Vera CPU、NVIDIA Rubin GPU、NVIDIA NVLink™ 6 交換器、NVIDIA ConnectX®-9 SuperNIC、NVIDIA BlueField®-4 DPU 以及 NVIDIA Spectrum™-6 乙太網路交換器。此一完整平台級架構可大幅縮短 AI 模型訓練時間，同時有效降低推論過程中每個詞元（token）的運算成本。
在技術創新方面，Rubin 平台導入五項關鍵突破，包括新一代 NVIDIA NVLink 高速互連技術、Transformer Engine、機密運算與 RAS Engine，以及全新的 NVIDIA Vera CPU。這些技術將加速代理型 AI（Agentic AI）、先進推理與大規模混合專家（MoE）模型的訓練與推論應用。
NVIDIA 表示，相較於前一代 Blackwell 平台，Rubin 平台在每個詞元的運算成本上最高可降低 10 倍，並且僅需四分之一的 GPU 數量即可完成混合專家模型的訓練，顯著提升整體 AI 系統效率。
目前，預計導入 Rubin 平台的全球頂尖 AI 實驗室、雲端服務供應商、系統製造商與新創公司，包括 Amazon Web Services（AWS）、Anthropic、Black Forest Labs、Cisco、Cohere、CoreWeave、戴爾科技集團、Google、慧與科技（HPE）、聯想集團、Meta、Microsoft、Mistral AI、Oracle Cloud Infrastructure（OCI）、Supermicro、xAI 等多家業者。
資料與圖片來源：NVIDIA