隨著人工智慧（AI）運算需求激增，液冷（Liquid Cooling）技術已成為伺服器散熱的核心基礎設施。液冷方案主要涵蓋高效熱擴散裝置（如熱管與均溫板）、冷板（Cold Plate，包含相變與非相變類型）以及浸沒式液冷技術。
液冷技術主要分為兩大類：
直接液體冷卻 (Direct Liquid Cooling, DLC)： 利用冷卻板緊貼 CPU、GPU 或記憶體等高熱元件，透過冷卻液循環帶走熱量。此方案靈活易整合，特別適合現有資料中心局部散熱優化。
Intel 的液冷機架系統架構明確展示了冷卻單元（CDU）、冷卻管路與伺服器冷板的整合關係。（圖片來源：Intel® Server System S9200WK Liquid Cooled Rack Reference Design Guide, Figure 18）
浸沒式冷卻 (Immersion Cooling)： 將整台伺服器浸泡在介電冷卻液中，實現元件均勻散熱，並大幅降低資料中心能源消耗（PUE）。雖然初期成本較高，卻成為超大型 AI 資料中心及綠色運算的最佳選擇。
Submer 採用浸沒式冷卻技術，通過專有介電冷卻液與客製化機架系統，實現高效節能且環保的冷卻方案，特別適用於大型資料中心與邊緣計算。（圖片來源：Submer 官方網站 https://submer.com/immersion-cooling/）
浸沒式冷卻技術又可細分為：
單相式系統： 透過液體的強制對流進行散熱，設計重點在鰭片形狀與流道優化，確保熱介面材料良好傳熱。
兩相式系統： 利用液體沸騰產生氣泡帶走大量熱量，效率更高，通常避免過多鰭片設計以促進氣泡生成與排散。
在液冷伺服器與資料中心市場中，幾家領先廠商的技術方案可見當前液冷技術的主流發展方向。作為伺服器與高性能運算領域的巨頭，Intel積極推動 DLC 技術，其自主設計的冷板解決方案，著重於高功率密度元件的散熱整合，並強調系統化協同優化，為現有資料中心提供靈活且高效的液冷升級方案。
NVIDIA針對其高效能 GPU 加速卡推出專用液冷模組，涵蓋冷板及浸沒式冷卻技術，滿足 AI 訓練平台對極致散熱性能的需求，助力資料中心提升運算密度與能源效率。Submer專注於浸沒式液冷領域，通過自有介電冷卻液與客製化機架系統，提供高度節能且環保的冷卻方案，推動綠色數據中心發展。
液冷技術相較於傳統空冷，具備更高的熱傳效率與能源利用率，特別適合高功率密度的 AI 與高效能計算應用。然而，液冷系統在流體管理、系統維護及材料相容性方面仍面臨挑戰，需業界持續優化設計與服務，提升系統穩定性與可靠性。