隨著可實現超⾼速、⼤容量傳輸的5G通訊技術逐漸普及，電子設備中以智慧型⼿機為首、正朝著⼩型化和薄型化不斷進展，FPC（Flexible Printed Circuit，軟性印刷電路板）成為了不可或缺的零件。為了最⼤限度地發揮FPC的性能，開發性能優異的材料⾃然是不可或缺。其中，作為FPC前驅材料的FCCL（Flexible Copper Clad Laminate，軟性銅箔基板），以及其核心構成要素「基材薄膜」，已成為眾多材料與電子大廠積極投入研發的重點領域。
FCCL是什麼？
FCCL，全名為Flexible Copper Clad Laminate，即軟性銅箔基板，是一種複合板材，其特徵是基材樹脂薄膜的一面或兩面形成有銅導體層。在FPC製程中，常使用FCCL作為基材，並透過減成法（Subtractive Process），蝕刻銅箔來形成電路圖案。
FCCL的主要製造方法
1. 貼合法－將銅箔與薄膜貼合在一起
2. 塗佈法(Casting)－在銅箔上塗佈樹脂清漆（Varnish）後乾燥
3. 電鍍法與濺鍍法－先在薄膜上透過濺鍍（Sputtering）或無電解電鍍（Electroless Plating）形成銅的薄膜，再透過電鍍（Electroplating）增加銅的膜厚。
依是否使用接著劑，FCCL可分為
三層 FCCL（3-layer FCCL）：使用接著劑將銅箔與薄膜貼合。
雙層 FCCL（2-layer FCCL）：不使用接著劑。
⽬前常見的FCCL基材薄膜，有改質聚酰亞胺（MPI）、液晶高分子（LCP）薄膜以及PTFE（聚四氟乙烯）薄膜等，隨著超 5G／高速高頻通訊需求的提升，具備低介電常數、低損耗與高尺寸穩定性的新型基材薄膜也正持續被開發中。
圖片來源：EspanexⓇ M 系列無膠合聚酰亞胺銅箔基板。（日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社）