隨著人工智慧、高速運算與5G通訊的快速發展，半導體產業對先進封裝基板的需求急速攀升，尤其是採用ABF（Build-up Film）材料製造的載板設備正面臨供不應求的挑戰。這反映出ABF技術在推動晶片小型化、高密度化上的關鍵地位。本文聚焦於ABF材料的誕生、技術演進及其對半導體封裝產業的影響。
味之素跨足半導體材料的歷史背景
日本味之素（Ajinomoto）創立於1909年。一百多年前，東京帝國大學教授池田菊苗博士發現了谷氨酸鈉（Mono Sodium L-Glutamate），這項發明不僅奠定了味之素的基礎，也被譽為日本十大重要發明之一。
味之素不僅是老牌食品製造商，也擁有環氧樹脂硬化劑開發技術，這項技術成為半導體封裝用層間絕緣材料（ABF）的基礎。1999年，味之素推出半導體封裝用層間絕緣材料「Build-up Film®（ABF）」，成為產業關注的焦點。
ABF材料的技術突破與製程優勢
在合成法的研發過程中，味之素運用其在氨基酸化學的專長，成功從氨基酸中間體出發，開發出高性能的環氧樹脂硬化劑，進而在1999年誕生了半導體封裝用的層間絕緣材料「Build-up Film®（ABF）」。
在ABF出現之前，半導體封裝基板使用墨水塗布工藝，存在臭味重、氣泡殘留及表面粗糙等缺點，影響電路品質與良率。ABF作為薄膜材料，徹底解決這些問題，使表面平滑度大幅提升，提升電鍍銅線路的精細度。這一技術也是讓智慧型手機、遊戲機、電腦等3C產品，向輕薄小型化邁進的關鍵之一。
ABF材料的製造流程
ABF製作過程包括將樹脂與填料混合成清漆（varnish），塗布於PET基材並乾燥，最後貼合覆蓋膜完成薄膜製品。這種薄膜需符合半導體封裝基板高密度化、輕薄短小的需求，樹脂材料必須具備低粗糙度、低介電常數及低熱膨脹係數，才能確保多層堆疊時的高可靠性與電氣性能。
ABF在半導體封裝產業的重要性
隨著半導體封裝基板尺寸變大、速度提升，對絕緣材料的性能要求也日益嚴苛。ABF材料具備高彈性、高絕緣性及優異的製程適合性，有助提升良率並降低成本。ABF材料成為高階封裝基板的關鍵材料，廣泛應用於CPU、GPU及各類高速運算晶片。
圖片來源：Ajinomoto Fine-Techno Co.,Inc.